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Hier ein neuer Zwischenstand. Die PCW-IO PCB ist umdesignd, die Bestückung entsprechend anders verteilt. Die Buchsen mußten etwas mehr zusammenrücken, trotzdem ist die Leiterplatte in der Breite etwas angewachsen. Schuld ist hierfür der Schaltregler mit seinem Kühlkörper. Da ich den gern in der Nähe der Hohlbuchsen positionieren wollte und die Ganglage zwischen den Laufwerken zu einem sehr ungünstigen Leiterbahn-Design geführt hätte, blieb nur in die Breite auszuweichen (~2,5cm mehr). Insgesamt ist das Ergebnis aber besser geworden, wie befürchtet. Hier eine Draufsicht auf die Platine:
Hier die Rückansicht auf die Anschlußbuchsen, das 2te Laufwerk ist der besseren Darstellung wegen ausgeblendet. Die Laufwerksanschlüsse werden über Adapterplatinen in die Vertikale verlegt, horizontal wären die Anschlußstecker den Bauteilen auf der PCW-IO im wege. Nach oben ist dafür Platz, da auf dem PCW-Mainboard in diesem Bereich nicht viel los ist. Das Flachbandkabel und die Stromkabel vom Mainboard zu den Laufwerken liegen über den Laufwerken, womit die Kabellänge mehr als ausreichend ist. Die Vertauschung von +5V & +12V am Floppy-Power Stecker kann recht einfach am Adapter kompensiert werden. Damit entfällt der Eingriff direkt an den Steckern (man bleibt also kompatibel zu den 3" Laufwerken).
Hier noch ein Blick auf die Frontseite. Vorgesehen ist noch eine Bohrung für die 5v Power-LED, einen explizieten EIN/AUS-Schalter gibt es nicht. Diese Funktion habe ich als Schnurschalter in die 12V-Leitung des Steckernetzteiles verlegt (oder woher-auch-immer die +12V kommen). Ich schalte meist alles zentral über die Mehrfachsteckdose ein u. aus.
Weiter im nächsten Post...

Anscheinend gehen nur 3 Bilder auf einmal...

Deshalb hier das 4te, auf dem die Höhenverhaltnisse zu sehen sind.

Ich mache mal ein neues Thema zu meinem PCW-Mainboard Eintüt-Projekt auf - 'Composite' ist im Ansatz beides, aber auf unterschiedlichen Gebieten. Das Gehäuse zu digitalisieren ist ja schon erledigt. Mit dem, was dabei herausgekommen ist, ging es nun ans Bestücken des Inneren. Die PCW-IO, die in den Screenshots zu sehen ist, alles andere ist aus betrachtungstechnischen Gründen als Wire-Frame dargestellt. Dadurch wird leider das Auge beim erkennen was man da sieht, stark gefordert. Deshalb etwas länger betrachten und dabei folgendes versuchen zu erkennen:

Im Deckel 'hängt' das PCW-Mainboard, das sind die blauen, grünen und roten Blöcke, das Mainboard ist braun. Die zwei Floppy-Drives stehen in der Bodenschale und sind schwarz. Ledigich das PCW-IO ist in Massivdarstellung zu sehen, gewissenmaßen als Orientierungshilfe. Das Boarddesign ist so bei zwei Drives nicht zu gebrauchen, ich brauche es aber zum Testen und der Lage der Anschlußbuchsen wegen. Anhand der Draufsicht kann ich als nächstes das Outline des neuen Boards festlegen und dann das Layout neu gestalten. Aus Kollisionsgründen stehen die Drives auf 10mm Hexagonstützen, das PCW-IO auf 7mm Stützen. Auf diese Weise ist sichergestellt, das im Falle von Routing-Problemen die Leiterplatte notfalls vergrößert und unter die Laufwerke erweitert werden kann. Für Bauteile unterhalb der Laufwerke ist die 'Deckenhöhe' des Gehäuses zu gering, aber unter die Drives solle auch nichts. Der zur Verfügung stehende Platz dahinter (da wo die Buchsen sind) und zwischen den Laufwerken sollte/muß ausreichen.

Soviel bis jetzt und zur Theorie. Was für'n Krampf das dann wird, werde ich merken...

Danke für die beiden Links. Die sind so ergibig, da muß ich Dieter nicht mehr mit Fragen belästigen. Das mit dem Power-Anschluß für's Laufwerk ist wieder einmal typisch Kommerz. Da hätte man sich auch gern an den "Standard" halten können - stattdessen diese Sauerei.

Die kleine Leiterplatte mit nur dem "Modulator" ist getestet - natürlich nicht ohne den obligatorische Fehler im Layout ! Bei der Auswahl des Transistor-Symbols ist mir entgangen, das es zwei zum 2N2219 gibt. Praktischerweise hatte ich dasjenige gewählt, bei dem die Anschlußnummerierung nicht zum Footprint paßt, damit wurde der Kollektor zum Emitter & umgekehrt erklärt. Löttechnisch kein Problem, nur so funktioniert der Transistor dann leider nicht.

Lösung: auslöten, umdrehen, einlöten - geht !
Die kiCAD-Daten sind entsprechend korregiert, das kann man selbstredend so nicht lassen.

Die Bandbreite ist sehr gut, die Messung der Flankensteilheit am Ausgang (mit 10:1 Tastkopf) ergibt satte 4.5ns. Wenn ich mein Scope rausrechne liegt der Wert bei 3.8ns. Kann man sich dran ergötzen, die Quintessenz ist eigentlich eher, dass Bandbreitentechnisch nicht mit Problemen bei der Verarbeitung des Videosignals vom PCW-Mainboard zu rechnen ist - schon mal gut. Die Schwarzschulter liegt bei +1Vp, der Weiß-Wert liegt bei +2Vp. Das Dach der Sync-Pulse landet bei +0.3Vp. Grund: Da die Ausgänge der beiden XOR keine Open-Collector sind, sind die beiden 1N4148 erforderlich. Deren Schwellspannungen werden zwar durch die Basis-Emitter Strecke des 2N2219 kompensiert, nicht jedoch die Kollektor-Emitter Restspannung des Ausgangstransistors der XOR's, deshalb die +0.3V beim Dach der Sync-Pulse.

Bei Abschluß mit 75Ohm durch einen Video-Eingang halbieren alle Pegel entsprechend - so wie es sein soll. Für den Fall, dass die Schwarzschulter auf "0V" liegen soll (für den der's so braucht/haben will), ist R8 durch eine Drahtbrücke zu ersetzen. Das ist dann aber kein richtiges BAS mehr. Polaritäten sind über J4 & J5 entsprechend zu jumpern (nicht unbedingt notwendig, aber die Welt besteht nicht nur aus PCW's ). Die mögliche 50/60Hz spielerei geht mit J6.

Hier das kiCAD-Archiv:

Danke für's Bild. Insgeheim hatte ich gehofft, hier noch weitere Einblicke zum Anschluß des 3.5" Laufwerks zu finden. Um von den 34 Pins am 3.5" Laufwerk auf die 26 Pins des Joyce Floppy-Kabels zu kommen, werde ich mir wohl was eigenes zusammnschustern müssen (damit alles später ins Vellemann Gehäuse paßt). Einige Hinweise, worauf zu achten ist/wie's geht, haben ich bereits gefunden. Schaun 'mer mal..., genug Baustellen hat dieses Projekt jedenfalls.

Das obige Archive "Joyce-Floppy.PDF.zip" scheint kaputt zu sein, mein ent-zipper meint, das Archiv sei 4 Byte zu kurz und verweigert die mitarbeit:

Archive: Joyce-Floppy.PDF.zip
Zip file size: 145056 bytes, number of entries: 3
error [Joyce-Floppy.PDF.zip]: missing 4 bytes in zipfile
(attempting to process anyway)
-rw-r--r-- 2.1 unx 156659 bX 144490 defN 15-Feb-14 11:40 Joyce-Floppy.PDF
drwxrwxr-x 2.1 unx 0 bx 0 stor 15-Feb-14 11:46 __MACOSX/
-rw-r--r-- 2.1 unx 177 bX 100 defN 15-Feb-14 11:40 __MACOSX/._Joyce-Floppy.PDF
3 files, 156836 bytes uncompressed, 144590 bytes compressed: 7.8%

Da ich die #87 nicht habe, als scan ist sie noch nicht dran wie es scheint, daher meine Bitte das Archiv einmal neu zu erstellen. Habe einfach mal das ".zip" abgeklemmt und als pdf, aber das hilft auch nicht (hätte ja sein können).

Ja, wenn Du gestestet hast, mache einen kurzen Testbericht. Mich interessiert auch, wie sich der teilweise Hardware Flow-Control schlägt. Vielleicht bringt die modifizierte Firmware auich für meine Platine was.

So, die Box ist "digitalisiert". Ich stelle die 3D-Daten hier mal ein (stp & stl).

Nun ja, quadratisch, eckig - gut. Letztlich muß es zuverlässig funktionieren... Ich hätte es nicht anders gelöst.

Etwas ähnliches schwebt mir für meine Plastik-Box auch vor. Ich muß nur abwarten, bis alle Einzelteile eingetroffen sind (ca. ab 20. Nov.), ich habe kein Ersatzmaterial für die Frontplatten, sollte mit den Durchbrüchen etwas schief gehen. In solchen Fällen gehe ich gern über 3D-CAD an die Sache heran - quasie simulierte Mechanik, da ist alles erlaubt und nichts geht gleich kaputt. Die Modelle können sehr einfach sein, es reicht, die kritischen Teile als Klötzchen zu modellieren. Das PCW Mainboard ist da nur eine 1,6mm dicke Fläche mit den Außenkonturen und den interessierenden Buchsen etc. als Quader o. ä.. Ähnlich simpel läßt sich das Gehäuse modellieren. Auf diese Art u. Weise kommt man recht schnell an die 2D Zeichnungen für die Durchbrüche in den Fronplatten. Mittels 1:1 2D-Ausdruck ist dann schnell überprüft, ob die Löcher auch wirklich an der richtigen Stelle sitzen oder ob nachgebessert werden muß. In wie weit die Positionierung aller Leiterplatten etc. räumlich machbar ist, zeigt das fertige 3D-Modell sehr anschaulich. Macht etwas arbeit bei der Vorplannung, lohnt sich aber immer.