Etwas ähnliches schwebt mir für meine Plastik-Box auch vor. Ich muß nur abwarten, bis alle Einzelteile eingetroffen sind (ca. ab 20. Nov.), ich habe kein Ersatzmaterial für die Frontplatten, sollte mit den Durchbrüchen etwas schief gehen. In solchen Fällen gehe ich gern über 3D-CAD an die Sache heran - quasie simulierte Mechanik, da ist alles erlaubt und nichts geht gleich kaputt.
Die Modelle können sehr einfach sein, es reicht, die kritischen Teile als Klötzchen zu modellieren. Das PCW Mainboard ist da nur eine 1,6mm dicke Fläche mit den Außenkonturen und den interessierenden Buchsen etc. als Quader o. ä.. Ähnlich simpel läßt sich das Gehäuse modellieren. Auf diese Art u. Weise kommt man recht schnell an die 2D Zeichnungen für die Durchbrüche in den Fronplatten. Mittels 1:1 2D-Ausdruck ist dann schnell überprüft, ob die Löcher auch wirklich an der richtigen Stelle sitzen oder ob nachgebessert werden muß. In wie weit die Positionierung aller Leiterplatten etc. räumlich machbar ist, zeigt das fertige 3D-Modell sehr anschaulich. Macht etwas arbeit bei der Vorplannung, lohnt sich aber immer.
